粒度の異なる両面タイプ。
台付で作業効率アップ。
用途超硬、焼き入れ鋼、セラミック等の研磨。
庖丁、ハサミ等の研磨。
全長(mm)200
幅(mm)70
厚さ(mm)8.3
仕様乾湿両用
材質本体:スチール樹脂台:ABS
適合材超硬、焼き入れ鋼、セラミック等
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
根元から先端まで同じ太さで、穴加工に最適。7種類の穴径サイズをラインナップ
全長(mm)140
電着長50mm
粒度#400
対応材質硬化鉄系金属、石・ガラスなど
強力な接着性を持つ裏面処理加工をしております。必要なサイズに応じて、カッター・金切りバサミ等で切って使用できます。
用途石材、ガラス、セラミックスの面とり、表面仕上げ、溶射面の仕上げ。
長さ(mm)50
適合材石材、ガラス、セラミックス
角度付ハンドルで平面作業ラクラク
用途焼入鋼材・超硬合金・セラミック・ガラスなどの研ぎ・研削に
形状角
寸法(幅W×高さH)(mm)20×168、(ヤスリ部)20×50
リュータソニック(超音波研磨装置)用に開発された専用工具で研磨力に優れ、美しい仕上げ面が得られます。
用途金型の研磨、部品の面取り、バリ取り、溶接後のスケール取り、プリント基板のパターンカット、プラスチック、ゴムの切断、彫金、貴金属の仕上げに
適合材金型、プリント基板、プラスチック、ゴム、彫金、貴金属など
リュータソニック(超音波研磨装置)用に開発された専用工具で研磨力に優れ、美しい仕上げ面が得られます。
用途金型の研磨、部品の面取り、バリ取り、溶接後のスケール取り、プリント基板のパターンカット、プラスチック、ゴムの切断、彫金、貴金属の仕上げに
適合材金型、プリント基板、プラスチック、ゴム、彫金、貴金属など
リュータソニック(超音波研磨装置)用に開発された専用工具で研磨力に優れ、美しい仕上げ面が得られます。
用途金型の研磨、部品の面取り、バリ取り、溶接後のスケール取り、プリント基板のパターンカット、プラスチック、ゴムの切断、彫金、貴金属の仕上げに
適合材金型、プリント基板、プラスチック、ゴム、彫金、貴金属など
リュータソニック(超音波研磨装置)用に開発された専用工具で研磨力に優れ、美しい仕上げ面が得られます。
用途金型の研磨、部品の面取り、バリ取り、溶接後のスケール取り、プリント基板のパターンカット、プラスチック、ゴムの切断、彫金、貴金属の仕上げに
適合材金型、プリント基板、プラスチック、ゴム、彫金、貴金属など
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