TE Connectivity 1612618DRAM タイプ:ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム:ケーブル対基板、プロファイル:超高、行対列間隔:6.2 mm、シール可能:いいえ、センターキー:なし、モジュールの向き:ライトアングル、極数:200、行数:2、キーイング:標準、DRAM 電圧:2.5 V、SGRAM 電圧:2.5 V、イジェクタタイプ:ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質:金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ:メモリカード、挿入スタイル:カムイン、基板実装保持タイプ:はんだペグ、基板取り付けスタイル:表面実装、コネクタ取り付けタイプ:基板実装、センターライン(ピッチ):0.6 mm、ハウジング色:黒、スタック高さ:9.2 mm、動作温度範囲:-55 → 85 ℃、回路用途:電源、UL 難燃性等級:UL94V-0、パッケージ方法:半硬質トレイ 20、数量 コメント:20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ
仕様●入数:1トレイ(20個入り)●オス/メス:メス●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ●極数:200●ピッチ:0.6mm●実装タイプ:表面実装●結線方法:はんだ●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:SO●ラッチ:あり●列の間隔:6.2mm●最大接触抵抗:30.0mΩ●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:-55℃●コード番号:186-4839
アズワン品番65-7712-10
1セット(20個)
¥23,980
税込¥26,378
7日以内出荷
仕様ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングルコンタクト材質 = 銅合金コンタクトめっき = ニッケルの上に金コンタクト数 = 200ピッチ = 0.6mm取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだハウジング材質 = サーモプラスチックSDRAMタイプ = DDR1最低使用温度 = -55℃TE Connectivity 0.6 mm DDR SO DIMMメモリソケット. メモリソケットは、DDR1又はDDR2のデータ転送速度で、SGRAM JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Modules)との信頼性の高い接続を提供できるように設計されています。これらのSO DIMMメモリソケットは、標準及びリバース形式(品番1473149-4)の製品で機械的な電圧キーイングを備えています。カムインモジュール装着方式により、メモリモジュールを簡単に挿入することができます。また、ロックイジェクタラッチにより、モジュールは確実に保持され、簡単に取り外すことができます。基板に確実に接続できるようにはんだペグを備えています。これらのSO DIMMメモリソケットは標準プロファイルです(ただし、品番1612618-Xは超高プロファイル)。. 特長と利点. メモリモジュールへの確実な接続を実現するラッチ付き 機械的な電圧キーイング カムインモジュール装着方式 はんだペグで基板にしっかり接続. 用途. これらのDDR SO DIMMメモリソケットは、さまざまな用途で、標準及びカスタムメモリモジュールとの信頼性の高い相互接続を実現します。用途には、ノートブックPC、プリンタ、サーバー、ワークステーション、ストレージ、及び各種通信メモリ用途があります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥849
税込¥934
翌々日出荷
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