「金 テープ」の検索結果

TE Connectivity 2013978-1コネクタスタイル：レセプタクル、サイズ：ミニ、向き：ライトアングル、コネクタシステム：ケーブル対基板、コネクタ及びコンタクト終端：基板、スタック：いいえ、ポート数：1、極数：19、プリロード：はい、シェルめっき仕上げ：マット、シェルめっき材料：スズめっき、コンタクト電流定格(最大)：0.5 A、かん合コンタクト領域めっき材料、表面実装：金、終端 基板実装保持タイプ：ストレートレッグ、取り付け位置：上部、基板実装スタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.4 mm、ハウジング色：黒、基板厚さ(最小)：0.5 mm、テール長さ：mm、かん合サイクル(最大)：5000、はんだ付け温度(最大)：250 ℃、動作温度範囲：-25 → 70 ℃、テープ回路、プロセス、テーププロセス：リール、回路：黒、回路

TE Connectivity 2-1734742-0コネクタ製品タイプ：コネクタアセンブリ、コネクタシステム：フレックス対基板、挿入力タイプ：ゼロ挿抜力( ZIF )、FPC アクチュエータタイプ：スタッド(プランジャスタイル)、シール可能：いいえ、行数：1、極数：20、基板実装方向：垂直、動作電圧：50 V ac、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト位置：下、コンタクト位置：コンタクト領域、最大コンタクト定格：金( 0.5 ) 基板への終端方法：表面実装、かん合アライメント：あり、基板実装アライメント：なし、基板実装保持：あり、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、センターライン(ピッチ)：0.5 mm、コネクタ長：15.7 mm、コネクタ高さ：4.15 mm、コネクタ幅：3.8 mm、フレックスケーブル厚さ：.3 mm、動作温度範囲：-20 ℃、回路識別なし、回路 パッケージング方法：テープ

。TE Connectivity 4-1734592-0コネクタ製品タイプ：コネクタアセンブリ、コネクタシステム：フレックス対基板、挿入力タイプ：ゼロ挿抜力( ZIF )、FPC アクチュエータタイプ：スタッド(プランジャスタイル)、シール可能：いいえ、行数：1、極数：40、基板実装方向：ライトアングル、動作電圧：250 V ac、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト位置：下、コンタクト定格：金(コンタクト) 基板への終端方法：表面実装、かん合アライメント：あり、基板実装アライメント：なし、基板実装保持：あり、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：ナチュラル、センターライン(ピッチ)：0.5 mm、コネクタ長：25.43 mm、コネクタ高さ：2.05 mm、コネクタ幅：5.1 mm、フレックスケーブル厚さ：.3 mm、動作温度範囲：-40 → 85 ℃、信号回路：-40 → 85 ℃ 回路識別機能：なし、パッケージ方法：テープ

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = 8P。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = スライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = SPST。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = 拡張スライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。機械的寿命 = 1000Cycles。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

ポジション数 = 8。実装タイプ = スルーホール実装。接点構成 = SPST。パッケージスタイル = DIP。アクチュエータタイプ = フラッシュスライド。コンタクト定格電流 = 100 mA @ 24 V dc。機械的寿命 = 1000Cycles。動作温度 Max = +85℃。動作温度 Min = -30℃。動作温度範囲 = -30 → +85℃。特に明記されていない限り、これらのスイッチは浸漬洗浄には適しません. TE Connectivity ADE、ADFシリーズDIPスイッチ. ADE及びADFシリーズのスルーホール取り付け、7.5 x 3.5mm DIPスイッチ、2.54 mmセンターライン、金フラッシュめっきのコンタクト及び黒PPSハウジング。 ADEシリーズDIPスイッチは拡張スライドアクチュエータ付きで、ADFシリーズのDIPスイッチはフラッシュスライドアクチュエータ付きです。 これらのDIPスイッチは、どちらも高圧コンタクトシステムを備え、自動挿入可能です。. テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能 接触抵抗: 50 mΩ

テープシールなしでの水溶性洗剤 / 溶剤による洗浄に対応する高圧ワイピングコンタクト。 ベイパーフェーズリフローはんだ付け又はウエーブはんだ付けの条件に耐えることが可能。

極数 = 40。コンタクト材質 = リン青銅。ピッチ = 0.5mm。実装タイプ = 表面実装。オス/メス = メス。端子タイプ = ZIF下接点。挿入力 = ZIF。定格電流 = 500mA。定格電圧 = 250 V ac。シリーズ番号 = 1734592。行数 = 1。結線方法 = はんだ。動作温度 Min = -40℃。TE Connectivity 4-1734592-0コネクタ製品タイプ = コネクタアセンブリ、コネクタシステム = フレックス対基板、挿入力タイプ = ゼロ挿抜力( ZIF )、 FPC アクチュエータタイプ = スタッド(プランジャスタイル)、シール可能 = いいえ、行数 = 1 、極数 = 40 、基板実装方向 = ライトアングル、動作電圧 = 250 V ac 、コンタクトベース材質 = りん青銅、コンタクト位置 = 下、コンタクト定格 = 金(コンタクト) 基板への終端方法 = 表面実装、かん合アライメント = あり、基板実装アライメント = なし、基板実装保持 = あり、コネクタ取り付けタイプ = 基板実装、ハウジング色 = ナチュラル、センターライン(ピッチ) = 0.5 mm 、コネクタ長 = 25.43 mm 、コネクタ高さ = 2.05 mm 、コネクタ幅 = 5.1 mm 、フレックスケーブル厚さ = .3 mm 、動作温度範囲 = -40 → 85 ° C 、信号回路 = -40 → 85 ° C 回路識別機能 = なし、パッケージ方法 = テープ

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

デルは、お客様のニーズに対応するために、比類のないエンジニアリングサポートを備えた、市場で最も広範で汎用性の高い D-subminiature コネクタのポートフォリオを提供しています。メーカーの信頼性の高い AMPLIMITE ケーブルコネクタには、さまざまな用途に対応できるように、さまざまなめっきタイプが揃っています。シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットをご用意しています スズめっきシェル又は亜鉛めっきシェル、接地インデント付き / なし 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム 作業ステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

TE Connectivity の一般的なコンタクト車載 Terminal ピンです。 動作温度範囲は -55 → 150 ℃ ですTerminal のプライマリロック機能

TE Connectivity コモンコンタクト車載 Terminal ソケットです。動作温度範囲は -55 → 150 ℃ ですTerminal のプライマリロック機能

従来の銅線インターフェイス(例 RJ45 ) 装置に標準インターフェイスを提供し、用途に応じてトランシーバモジュール又は直接接続ケーブルアセンブリを選択できます すべてのケージは、アース及び EMI 抑制用の完全金属シールド付きです サポートされている標準規格には、フ

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス