「プリント基板用はんだ」の検索結果

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

エンジニアの厳しい要求に応える高純度リール巻きはんだです。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

SE リール巻き鉛入りはんだシリーズ。ヤニ入り。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

銅の編組線に非塩素系の特殊フラックスをしみこませたはんだ吸取線です。

精密機器にも安心してご使用になれます。 ステンレス口金付。 ディスペンスケース入りで持ちやすく、指先も熱くなりません。

小さなプリント基板のはんだ付けなど、はんだこてがオーバーヒート気味の場合に使用すると効果的です。 コンセントに差込むだけで電気こての電圧を約75～100Vまでコントロールできます。(位相制御)

銅の編組線に非塩素系の特殊フラックスをしみこませたはんだ吸取線です。

プリント基板をはんだ槽にディッピングする際、プリント基板を確実にホールドします。

精密プリント基板用はんだこて。低ワット。スリムグリップ

精密プリント基板用はんだこて。低ワット。スリムグリップ

ハロゲン成分の意図的な含有がありません。 無洗浄タイプのRMAフラックスを使用しています。 鉛フリーはんだにお薦めの熱伝導の良い板編み仕様です。 静電気対策ケースを使用しています。

銅の編組線に非塩素系の特殊フラックスをしみこませたはんだ吸取線です。

実装基板・プリント基板用はんだこて。小型軽量モデル。簡単ヒーター交換。厚メッキ長寿命こて先

実装基板・プリント基板用はんだこて。小型軽量モデル。簡単ヒーター交換。厚メッキ長寿命こて先

作業性重視の小型・軽量・高性能モデルです。コネクター式ヒーター採用、ヒーター交換が簡単です。こて先はハードクロムメッキ仕上げです。

はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。

電源投入後、クイックスイッチを押し続けると標準の約10倍の出力で立ち上がります。 はんだ付け作業後すぐに収納できる耐熱キャップ付き。 クイックスイッチONで強(ターミナル、ケーブル等)、標準でプリント基板等に使い分けできます。 熱回復性と電気特性のよいハイパワーヒーターを使用。

トランスリード線の予備はんだや小型プリント基板はんだ付などに適した鉛フリー対応はんだ槽。 PID制御による確実な温度管理が可能。(センサーフィードバックによるON-OFF制御可能) 室温-500℃まではんだ槽の温度を設定可能。 デジタルキーロック式で確実な温度管理が可能。 ケース温度が低い安全設計。

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。実装基板・精密プリント基板へのはんだ付け。

コテ先にかかる熱負荷によって発熱量を自動的にコントロールし、一定温度に保ちます。ハイパワーセラミックヒーターによる素早い熱回復力です。断熱構造とゴムグリップカバーにより手への熱伝導を遮断します。PX-2RTシリーズは、長寿命コテ先です。直電ランプ付きです。実装基板・精密プリント基板へのはんだ付け

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

再利用可能なビン入りです。 残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。 ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。 プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。 はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。

非腐食性、絶縁性に優れています。はんだ付け後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20B等でプリント基板のフラックス残渣を除去した後ご使用ください。