「切断用 サンダー」の検索結果

水がいらない乾式。高速で穴あけができる。ディスクグラインダを使用して床タイルなどの硬質タイルでも簡単に、高速に、穴あけができます。コア内のワックスが穿孔熱で徐々に先端に出て冷却していくので水が不要。ドリルビットガイド無しで位置決めが可能。コードレスディスクグラインダに最適。サイズ5.0mm～10.0mmまで対応。タイル表面の欠けが少なく仕上りがキレイ。タイルのキワの穴あけも簡単。

優れた切れ味 斜めスリット：切粉の排出効果で蓄熱防止、切れ味持続。 ショートチップ：放熱効果があり、基板の振れが減少。 安全性の向上 Rエッジ：チップ角をRにカットすることで、チップ欠けを防止し安全性を向上。

鋳鉄専用に開発した溶融金属法によるダイヤ刃先でハイスピード切断。 切れ味を重視したセグメントタイプ。 さらにこの1枚で瓦、薄鉄板(1mm以下)、大理石、ストレート、塩ビ、タイル、FRP、窯業系サイディングなど切断可能。

小径カッターでタイルを傷めにくく、小回り抜群。

高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。 ステンレス基板+レーザー溶接で基板強度アップ

ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。 プロテクト効果。被削材との接触による基板摩耗や反り返り(変形)の発生を防止。 ストッパー効果。ワッシャー状のストッパーが基板凸部と被削材の接触による破損を防止。

特殊基板で切断時の騒音低減、耳障りな高音域を抑制。 寿命の向上。ダイヤ層30%増量高強度なダイヤ採用とチップ高8mm。 ターボチップ(凹凸チップ)採用で被削材との接触面積が少なく、チップにかかる抵抗が減少し、切れ味が向上。

切れ味アップ プロテクト効果と薄刃効果が切れ味重視のセグメント形状とのW効果を発揮。 切断速度1.4倍を実現。※メーカー従来品SD-F4との比較(作業条件により異なります)

さまざまなタイルの切断に。

切れ口がきれいに仕上がるリムタイプのスタンダード品。

切れ味を重視したセグメントタイプのスタンダード品。

キワ切りに最適 ロックナットがあたらず直角部分もきれいに切断可能。

高い安全性 レーザー溶接：チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。 焼き入れ基板：熱処理した基板を採用することで強度が向上。 切れ味の向上 御影石の切断が可能：高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断が可能。

切り口がきれいに仕上がるリム型タイプ。