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RoHS
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1×0.5×0.55
電圧100Vdc
高さ(mm)0.55
奥行(mm)0.5
シリーズCGA2
許容差±10%
静電容量10nF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(100個)
￥749
税込￥824
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9
電圧100Vdc
高さ(mm)0.9
奥行(mm)0.8
シリーズCGA3
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7S
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1袋(50個)
￥689
税込￥758
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
抑制クラスClassII
1袋(25個)
￥989
税込￥1,088
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様：はんだ
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(10個)
￥629
税込￥692
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧100Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
￥799
税込￥879
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×2
電圧100Vdc
高さ(mm)2
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(5個)
￥989
税込￥1,088
翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1
寸法(mm)1×0.5×0.5
電圧100Vdc
高さ(mm)0.5
奥行(mm)0.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2nF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(200個)
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧100Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
規格自動車：AEC-Q200
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量2.2μF
温度特性X7S
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
抑制クラスClass2
1袋(10個)
￥969
税込￥1,066
7日以内出荷
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