電子部品(オンボード) ：「ファイル A4」の検索結果

基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)。ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)。形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。

国際的に規格された中・大電流用DINコネクタ DIN41612に適合、互換性があります。充分な絶縁距離があるため中・大電流および高電圧回路に使用可能。 形XC5シリーズと同じラック内への実装が可能。DINコネクタMタイプ(ミックスタイプ)も品揃え。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。(一部商品は除く)

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品 新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。 MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。