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仕様●併用可能製品:TGHE シリーズ及び SOT-227 用●長さ:48.7mm●幅:55mm●高さ:30mm●寸法:48.7 x 55 x 30mm●取り付け:パネル●コード番号:227-5425 アズワン品番65-8071-80
1個
799 税込879
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:17mm●幅:17mm●高さ:7.5mm●寸法:17 x 17 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5343 アズワン品番65-8072-08
1個
1,090 税込1,199
7日以内出荷

仕様●寸法:49.1x28mm●厚さ:0.5mm●長さ:49.1mm●幅:28mm●直径:3.2mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5397 アズワン品番65-8071-54
1個
309 税込340
7日以内出荷

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します
仕様●寸法:109.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:109.7mm●幅:72.5mm●直径:5.1mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5392 アズワン品番65-8071-96
1箱(25個)
26,900 税込29,590
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:30.99mm●高さ:11.68mm●寸法:12.7 x 30.99 x 11.68mm●コード番号:227-5368 アズワン品番65-8071-48
1個
669 税込736
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:32.5mm●幅:32.5mm●高さ:7.5mm●寸法:32.5 x 32.5 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5350 アズワン品番65-8072-01
1箱(10個)
9,990 税込10,989
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホ
仕様●併用可能製品:TO-220 及び TO-247 デバイス及びブリッジ整流器●長さ:16.28mm●幅:16.3mm●高さ:25.4mm●寸法:16.28 x 16.3 x 25.4mm●取り付け:PCBスルーホール●コード番号:227-5374 アズワン品番65-8076-01
1個
359 税込395
7日以内出荷

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま
仕様●寸法:127.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:127.7mm●幅:72.5mm●直径:6.6mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5394 アズワン品番65-8072-94
1箱(25個)
29,900 税込32,890
7日以内出荷

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま
仕様●寸法:49.1x28mm●厚さ:0.5mm●長さ:49.1mm●幅:28mm●直径:3.2mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5396 アズワン品番65-8071-49
1箱(25個)
6,990 税込7,689
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:27mm●幅:27mm●高さ:17.5mm●寸法:27 x 27 x 17.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5347 アズワン品番65-8072-51
1個
959 税込1,055
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:19mm●幅:19mm●高さ:9mm●寸法:19 x 19 x 9mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5344 アズワン品番65-8076-02
1箱(10個)
9,990 税込10,989
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.07mm●幅:25.9mm●高さ:12.19mm●寸法:12 x 25 x 12mm●コード番号:227-5362 アズワン品番65-8076-15
1個
529 税込582
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適
仕様●併用可能製品:TGHE シリーズ及び SOT-227 用●長さ:48.7mm●幅:55mm●高さ:30mm●寸法:48.7 x 55 x 30mm●取り付け:パネル●コード番号:227-5424 アズワン品番65-8072-09
1箱(60個)
39,900 税込43,890
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に
仕様●併用可能製品:IXYS I4 及び CPC PAK 、Ohmite CS10 、TO-220 、TO-247●長さ:27mm●幅:33.9mm●高さ:39.5mm●寸法:27 x 33.9 x 39.5mm●コード番号:227-5419 アズワン品番65-8071-44
1個
649 税込714
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-247 デバイス及び TO-264 デバイスに対応●長さ:55.12mm●幅:31.5mm●高さ:38.61mm●寸法:55 x 31 x 38mm●取り付け:垂直●コード番号:227-5401 アズワン品番65-8071-76
1個
1,290 税込1,419
7日以内出荷

仕様●寸法:109.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:109.7mm●幅:72.5mm●直径:5.1mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5393 アズワン品番65-8071-86
1個
1,190 税込1,309
7日以内出荷

。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します
仕様●寸法:97.7x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:97.7mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5387 アズワン品番65-8075-53
1箱(25個)
16,800 税込18,480
7日以内出荷

仕様●寸法:97.7x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:97.7mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5388 アズワン品番65-8072-79
1個
689 税込758
7日以内出荷

仕様●寸法:89.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:89.7mm●幅:72.5mm●直径:5.1mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5389 アズワン品番65-8071-65
1箱(25個)
26,900 税込29,590
7日以内出荷

。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します
仕様●寸法:65.2x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:65.2mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5384 アズワン品番65-8071-53
1箱(25個)
8,990 税込9,889
7日以内出荷

仕様●寸法:127.7x72.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:127.7mm●幅:72.5mm●直径:6.6mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5395 アズワン品番65-8072-52
1個
1,290 税込1,419
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応
仕様●併用可能製品:TO-218、TO-220、TO-247●長さ:63.5mm●幅:41.6mm●高さ:25mm●寸法:63.5 x 41.6 x 25mm●取り付け:垂直●コード番号:227-5383 アズワン品番65-8075-09
1個
499 税込549
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応
仕様●併用可能製品:TO-218、TO-220、TO-247●長さ:50.8mm●幅:41.6mm●高さ:25mm●寸法:50.8 x 41.6 x 25mm●取り付け:垂直●コード番号:227-5381 アズワン品番65-8076-11
1個
439 税込483
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5355 アズワン品番65-8071-72
1個
1,190 税込1,309
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5352 アズワン品番65-8071-67
1箱(10個)
11,900 税込13,090
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:27mm●幅:27mm●高さ:17.5mm●寸法:27 x 27 x 17.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5346 アズワン品番65-8071-97
1箱(10個)
9,490 税込10,439
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-220 及び TO-247 デバイス及びブリッジ整流器●長さ:16.28mm●幅:16.3mm●高さ:25.4mm●寸法:16.28 x 16.3 x 25.4mm●取り付け:PCBスルーホール●コード番号:227-5373 アズワン品番65-8076-16
1箱(25個)
7,490 税込8,239
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5338 アズワン品番65-8071-81
1個
1,190 税込1,309
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:12.5mm●寸法:15 x 15 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5339 アズワン品番65-8074-22
1箱(10個)
9,990 税込10,989
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:40.13mm●高さ:11.68mm●寸法:12.7 x 40.13 x 11.68mm●コード番号:227-5366 アズワン品番65-8071-98
1個
639 税込703
7日以内出荷

。Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:25.91mm●高さ:10.16mm●寸法:12.7 x 25.91 x 10.16mm●コード番号:227-5370 アズワン品番65-8072-77
1個
489 税込538
7日以内出荷

仕様●寸法:65.2x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:65.2mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5386 アズワン品番65-8072-73
1個
389 税込428
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-218、TO-220、TO-247●長さ:50.8mm●幅:41.6mm●高さ:25mm●寸法:50.8 x 41.6 x 25mm●取り付け:垂直●コード番号:227-5380 アズワン品番65-8076-22
1箱(210個)
73,900 税込81,290
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5354 アズワン品番65-8071-71
1箱(10個)
8,790 税込9,669
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:IXYS I4 及び CPC PAK 、Ohmite CS10 、TO-220 、TO-247●長さ:27mm●幅:33.9mm●高さ:39.5mm●寸法:27 x 33.9 x 39.5mm●コード番号:227-5418 アズワン品番65-8072-98
1箱(80個)
38,900 税込42,790
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:TO-252 、TO-263 、及び TO-268 に対応●長さ:12.7mm●幅:35.31mm●高さ:11.68mm●寸法:12.7 x 35.31 x 11.68mm●コード番号:227-5372 アズワン品番65-8072-72
1個
589 税込648
7日以内出荷

仕様●寸法:48.7x47.5mm●厚さ:0.5mm●長さ:48.7mm●幅:47.5mm●直径:4.4mm●熱伝導率:3W/m・K●材料:シリコーン●自己接着:なし●コード番号:227-5399 アズワン品番65-8075-68
1個
389 税込428
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:IXYS I4 及び CPC PAK 、Ohmite CS10 、TO-220 、TO-247●長さ:55mm●幅:33.9mm●高さ:39.5mm●寸法:55 x 33.9 x 39.5mm●コード番号:227-5421 アズワン品番65-8076-17
1個
759 税込835
7日以内出荷

仕様●併用可能製品:TO-247 デバイス及び TO-264 デバイスに対応●長さ:55.12mm●幅:31.5mm●高さ:38.61mm●寸法:55 x 31 x 38mm●取り付け:垂直●コード番号:227-5403 アズワン品番65-8071-87
1個
1,190 税込1,309
7日以内出荷

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:45mm●幅:45mm●高さ:12.5mm●寸法:45 x 45 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5358 アズワン品番65-8071-77
1個
959 税込1,055
7日以内出荷