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Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

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Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

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