パソコン/周辺機器 ：「ヒート」の検索結果

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です。ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 6mmヒートパイプを2本使用して、74mmもの高さのヒートシンクとなっています。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、5mmヒートパイプを4本使用し、さらに大きなヒートシンクの中に冷却ファン搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

DL380 Gen11 スタンダードヒートシンク。

DL320 Gen11 パフォーマンスヒートシンク。

ML350 Gen11 パフォーマンスヒートシンク。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

ML350 Gen11 スタンダードヒートシンク。

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッドのセットです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。PlayStation 5に対応します。 (自社検証)。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)

XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7，300MB /秒の読み取り速度と6，800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。

DLXX0 Gen11 2U ハイパフォーマンスヒートシンク。

DL380 Gen11 2U マックスパフォーマンスヒートシンク。

高性能ヒートシンク 1 個組のキット。DL3XX Gen11 1U パフォーマンスヒートシンク。

ヒートシンク。DL3X5 Gen10 Plus スタンダードヒートシンク。

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

EPYC 9124 モデルに 1 個標準搭載されている標準ヒートシンク×1 個組のキット。DL3XX Gen11 1U スタンダードヒートシンク。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

DL360 Gen11 1U ハイパフォーマンスヒートシンク。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。