「熱圧着 袋」の検索結果

耐衝撃性、耐摩耗性、突刺し強度に優れ、破袋・ピンホールが起こりにくい袋です。水産加工品・漬物・冷凍食品などにご使用いただけます。

信頼の国産フィルムを材料とし、透明度も抜群なOPP袋です。S(サイドシール)シリーズは封緘テープは付いておりません。食品衛生法規格基準適合商品です。

信頼の国産フィルムを材料とし、透明度も抜群なOPP袋です。厚口タイプ。Tシリーズは作業性の良いテープ付でワンタッチで封ができます。テープは帯電防止加工を施し、手にまとわりつきにくくしています。食品衛生法規格基準適合商品です。

レバーを押さえるだけで丈夫なシール。電子回路制御で美しいシールが簡単。手軽にシールできるコンパクト設計。軽量のため持ち運びに便利。

信頼の国産フィルムを材料とし、透明度も抜群なOPP袋です。厚口タイプ。S(サイドシール)シリーズは封緘テープは付いておりません。食品衛生法規格基準適合商品です。

すぐれた耐久性。吸収性の高いポリプロピレンの8層のマットが熱圧着されています。 均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収し、拭き取りが簡単です。 吸収性能が高く、細かい繊維構造なので液体をしっかり保持し、マットを持ちあげても液体が垂れ落ちません。 油、冷却水、溶剤、水などを吸収します。汚れの目立ちにくいダークグレー。 ミシン目入りで、簡単にカットすることができます。必要な量だけを使用することができます。 ヘビーウェイトは最高の吸収力。大量の液体吸収におすすめします。

ピグ(R)リップアンドフィットマットは、いろいろなサイズに簡単にカットすることができます。 縦横にミシン目が入っています。狭い場所にも無駄なく簡単にマットを設置することができます。 幅広い液体に対応。油、冷却水、溶剤、水などを吸収します。 熱圧着により、強度、吸収スピードにすぐれています。 マットが取り出しやすいディスペンサーボックス入りです。

UL #E258596. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 25シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流25 A ガラス不動態化ダイ構造 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 ファストン端子

ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC 4L。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 400A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 29 x 29 x 11.23mm。幅 = 29mm。UL E-258596. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 35シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流35 A ガラス不動態化ジャンクション 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 ファストン端子

極数 25。オス/メス オス。接続方向 ストレート。実装タイプ ケーブルマウント。結線方法 圧着。定格電流 3.7A。ハウジング材質 鋼。定格電圧 250.0 V。長さ 53.03mm。幅 12.54mm。深さ 17.8mm。シリーズ Amplimite HDP-20mm。動作温度 Min -55.0℃。AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト. D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、 94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。. AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル. 特長. シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの低価格、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子. アクセサリ. 圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208 ； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543 ； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 50V。実装タイプ = スクリュー マウント。パッケージタイプ = GBPC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 29 x 29 x 11.23mm。高さ = 11.23mm。UL #E258596. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 25シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流25 A ガラス不動態化ダイ構造 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 ファストン端子

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 400V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC-W。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。長さ = 29mm。幅 = 29mm。UL #E258596. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 25シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流25 A ガラス不動態化ダイ構造 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 ファストン端子

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC-W。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 29 x 29 x 11.23mm。高さ = 11.23mm。UL #E258596. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 25シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流25 A ガラス不動態化ダイ構造 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 ファストン端子