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1セット(3本)
369 税込406
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VZノズル孔などのメンテナンス用のステンレス線。
材質ステンレス サイズ(mm)Φ0.2×90/Φ0.3×90/Φ0.4×90/Φ0.6×90/Φ0.8×90/Φ1×90 アズワン品番64-5105-15 RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(6本)
569 税込626
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熱処理され変形しにくい先端です。
用途ハンダ付けの確認、パターンの修正、接着剤・テープ・電子部品の除去などに。
1本
669 税込736
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用途溶接機のノズル・キャブレターのノズルの掃除に! サイズ(mm)0.45~1.55 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,798 税込1,978
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硬さ660HV以上 許容差(μm)±1.0 相互差(μm)0.5 表面粗さRz0.4 直径不同(μm)0.5
1個ほか
19,980 税込21,978
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スケールストッパー(スケールツキ) 東栄工業 動画あり
JIS1級スケールに0.1mm目盛のバーニヤ・ストッパーをプラス。 0.4mmのバーニヤ目盛板が視差による読取り誤差を追放。 ストッパー内部に銅板スプリングを内蔵し、スケールとのがたを追放。 先の細いケガキ針との併用でハイトゲージがわりに使用可能。
最小読取値(mm)0.1 JIS規格取得取得済 RoHS指令(10物質対応)対応
1本
5,698 税込6,268
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JIS1級スケールに0.1mm目盛のバーニヤ・ストッパーをプラス。 0.4mmのバーニヤ目盛板が視差による読取り誤差を追放。 ストッパー内部に銅板スプリングを内蔵し、スケールとのがたを追放。 先の細いケガキ針との併用でハイトゲージがわりに使用可能。
1個
4,898 税込5,388
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サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。
仕様●対応ソケット(AMD):AM4/AM5●対応ソケット(Intel):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066●搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)●搭載ファンサイズ:120×120×厚さ26mm●静圧:0.49~24.03Pa/0.05~2.45mmH2O 付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、日本語マニュアル 質量(g)1,197(付属ファン含む) 回転数(min-1[r.p.m])350(±200)~2000(±10%) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)132×154×132(付属ファン、ファンクリップ含む) 接続PWM 4ピン 騒音レベル(dB(A))3.0~26.88 RoHS指令(10物質対応)対応 最大風量(CFM)7.68~60.29
1個
6,900 税込7,590
5日以内出荷

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用
仕様搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み) 付属品リテンションキット、ファンクリップ3組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、図解入り多言語マニュアル(日本語含む) 寸法(mm)フロントファン:120×120×厚さ15(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む)、リアファン:120×120×厚さ26(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む) 質量(g)1095(付属ファン含む) 本体質量(g)1095(付属ファン含む) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)138×154×128(奥行は付属ファン含む) 接続PWM 4ピン 風量フロントファン:8.16~39.44CFM、リアファン:16.90~67.62CFM 回転数ファン:300(±200rpm)~1500rpm(±10%)(フロントおよびリアファン) 保証期間ご購入日より1年間 適合ソケット(INTEL)1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066、(AMD)AM4/AM5 ノイズレベルフロントファン:2.58~23.8dBA、リアファン:4.0~28.6dBA RoHS指令(10物質対応)対応 静圧(Pa)フロントファン:0.44~9.41/0.045~0.96mmH2O、リアファン:0.74~14.71/0.075~1.5mmH2O
1個
6,479 税込7,127
5日以内出荷

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