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| https://www.monotaro.com/p/4702/6605/ | 2026/06/20 11:31:20 |
 | SAMTEC Samtec 基板接続用ソケット CLM シリーズ |
5月24日より値下げいたしました。 |
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| 仕様: | コンタクト数：40 行数：2 ピッチ：1mm タイプ：基板対基板 取り付けタイプ：表面実装 ボディ向き：ストレート 端子方法：はんだ 定格電流：3A シリーズ：CLM コンタクト材質：リン酸銅 FTMHシリーズヘッダとかん合します。代表品番 ； 766-8975 766-8975 を参照してください。. CLMシリーズの丈夫なマイクロソケット. Samtec社によるこのCLMシリーズの基板対基板SMT 1.0 mmピッチの丈夫なマイクロソケットは、0.25 μmの金めっき付きTiger Clawコンタクトとすずめっき付き基板テールを備えています。 このCLMシリーズの丈夫な基板対基板SMT 1.0 mmピッチマイクロソケット製品は、高さがわずか2.26 mmで低プロファイルです。. 絶縁物材質: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃ |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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