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CLM-120-02-L-D Samtec 基板接続用ソケット CLM シリーズ SAMTEC 47026605

Samtec 基板接続用ソケット CLM シリーズ

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内容量1個仕様コンタクト数:40行数:2ピッチ:1mmタイプ:基板対基板取り付けタイプ:表面実装ボディ向き:ストレート端子方法:はんだ定格電流:3Aシリーズ:CLMコンタクト材質:リン酸銅FTMHシリーズヘッダとかん合します。代表品番 ; 766-8975 766-8975 を参照してください。. CLMシリーズの丈夫なマイクロソケット. Samtec社によるこのCLMシリーズの基板対基板SMT 1.0 mmピッチの丈夫なマイクロソケットは、0.25 μmの金めっき付きTiger Clawコンタクトとすずめっき付き基板テールを備えています。 このCLMシリーズの丈夫な基板対基板SMT 1.0 mmピッチマイクロソケット製品は、高さがわずか2.26 mmで低プロファイルです。. 絶縁物材質: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃注文コード47026605品番CLM-120-02-L-D
参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込)¥1,066
販売価格(税別)値下げ
969
仕様
コンタクト数:40
行数:2
ピッチ:1mm
タイプ:基板対基板
取り付けタイプ:表面実装
ボディ向き:ストレート
端子方法:はんだ
定格電流:3A
シリーズ:CLM
コンタクト材質:リン酸銅
FTMHシリーズヘッダとかん合します。代表品番 ; 766-8975 766-8975 を参照してください。. CLMシリーズの丈夫なマイクロソケット. Samtec社によるこのCLMシリーズの基板対基板SMT 1.0 mmピッチの丈夫なマイクロソケットは、0.25 μmの金めっき付きTiger Clawコンタクトとすずめっき付き基板テールを備えています。 このCLMシリーズの丈夫な基板対基板SMT 1.0 mmピッチマイクロソケット製品は、高さがわずか2.26 mmで低プロファイルです。. 絶縁物材質: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
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よくあるご質問(FAQ)

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書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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