ハンダ除去機
鉛フリーのはんだ除去に最適
モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。
メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。
ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去
セット内容
キャリングケース
はんだ除去機(本体)
予備チップ(穴径1.5Φ)
予備フィルターカートリッジ2ヶ
クリーニングピン
はんだ除去機(本体)
予備チップ(穴径1.5Φ)
予備フィルターカートリッジ2ヶ
クリーニングピン
設定温度(℃)350～500(連続可能)質量(g)420(コード含みません)電源(V)AC100(50/60Hz)制御方式フィードバックゼロクロス方式電源コード(m)2Pコード(アース式) 1.8mヒーター100W セラミック最高圧到達時間0.2秒排気量(L)15/分 (OPEN時)ポンプダイヤフラム方式到達真空度650mmHgポンプ消費電力120W内容量1個
注意
※別売のSMD対応ツールを使って、ホットエアー機能で作業する場合のみ、チップの温度を450℃～500℃に設定し、それ以外は必ず450℃以下でご使用ください。商品説明動画
ハンダ除去機／SD-20・SDA-20【エンジニア】
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はんだ除去器の種類と特長
豆知識URL：
https://www.monotaro.com/note/cocomite/275/
2023-01-20
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