仕様●インダクタンス： 0.001 μH●最大直流電流： 750mA●パッケージ/ケース： 0201 (0603M)●長さ： 0.6mm●奥行き： 0.3mm●高さ： 0.3mm●寸法： 0.6×0.3×0.3mm●許容差： ±0.1nH●最大直流抵抗： 100mΩ●シリーズ： LQP03TN_02●コア材料： Non-Magneticコア●インダクタ構造： フィルム℃●LQP03TNシリーズSMDチップインダクタ. 村田製作所LQPシリーズ表面実装フィルムチップインダクタは、超小型の高性能インダクタです。 この表面実装インダクタは超小型サイズで、高Q値を備え、小型であることが必要な用途に最適です。 LQPシリーズインダクタはまた、低抵抗のDC及び高周波特性を備えます。. 用途. 携帯電話 Bluetooth PA、ANT、SAW、及びVC0などの携帯電話の高周波回路 一般高周波回路RoHS指令(10物質対応)対応
