表面実装用二段重ねソケット

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。
子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。
チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。
実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。
裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。