- 仕様
- UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
- 性能
- 密閉シール済み
- 長さ(mm)
- 10
- 寸法(mm)
- 10 x 6 x 5.65
- コイル定格電圧(V)
- DC12
- 高さ(mm)
- 5.65
- 質量(g)
- 75
- 取付方式
- 基板実装
- 極数
- 2
- 奥行(mm)
- 6
- 保護構造
- -
- シリーズ
- IM
- 接点構成
- DPDT
- 端子形状
- DPDT-CO
- 材料
- 金
- 寿命
- -
- 接点材質
- 金めっき
- 定格電圧 AC V
- 端子：250
- コイル抵抗(Ω)
- 2800
- 材質(端子)
- パラジウム ルテニウム + 金
- コイル電圧(V)
- 12 dc
- 動作温度(℃)
- -40～85
- 接点最大許容電圧(V)
- -
- 接点最大許容電流(A)
- 2
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- アプリケーション
- シグナル
- 実装方法
- Tube
- 動作温度範囲(℃)
- -40～85
- 動作機能
- -
- ターミナルタイプ
- スルーホール
- スイッチング電流(A)
- 2
- 最大スイッチング電圧(AC V)
- 端子：250
- 最大スイッチング電圧(DC V)
- 端子：220
- コイルと接点間の耐電圧(kV)
- 1(ac)
- リレースイッチ
- RF リレー
- 最大スイッチング電源(AC kVA)
- 0.0625
- 最大スイッチング電源(DC W)
- 60
- コイル電力(W)
- -
- コイル電力(mW)
- DC50
- コイル抵抗(kΩ)
- 2.88
