- 仕様
- ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
- 寸法(mm)
- 8.51×6.5×2.6
- 高さ(mm)
- 2.6
- ピン数(ピン)
- 4
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 回路構成
- シングル
- パッケージ
- SDIP
- 実装タイプ
- 表面実装
- ピーク平均順方向電流(A)
- 1.5
- ピーク逆繰返し電圧(V)
- 400
- ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)
- 50
- ピーク逆電流(μA)
- 500
- ピーク順方向電圧(V)
- 1.1
- 最大動作温度(℃)
- 150
- 最小動作温度(℃)
- -55
