仕様ヒロセ電機1.7 mm DF65シリーズ低プロファイル基板対電線コネクタ. ヒロセ電機1.7 mm DF65シリーズ低プロファイル基板対電線コネクタシステムは、基板実装ヘッダ及びケーブル取り付けソケットハウジングで構成されています。これらは、基板上で垂直にかん合するため、スペースが少なくて済み、設計の柔軟性が高まります。 この1.7 mm DF65シリーズコネクタシステムは、独自のラッチロックシステムを備えているため、ソケットとヘッダを確実に接続することができます。 ロックシステムのラッチにより、かん合で長さ(mm)7.8幅(mm)1.75ピッチ(mm)1.7極数3シリーズDF65材質(ハウジング)液晶ポリマー行数1RoHS指令(10物質対応)対応オス・メスメス併用可能製品電源実装タイプPCBマウント接続方向ストレート
