- 仕様
- ヒロセ電機1.7 mm DF65シリーズ低プロファイル基板対電線コネクタ. ヒロセ電機1.7 mm DF65シリーズ低プロファイル基板対電線コネクタシステムは、基板実装ヘッダ及びケーブル取り付けソケットハウジングで構成されています。これらは、基板上で垂直にかん合するため、スペースが少なくて済み、設計の柔軟性が高まります。 この1.7 mm DF65シリーズコネクタシステムは、独自のラッチロックシステムを備えているため、ソケットとヘッダを確実に接続することができます。 ロックシステムのラッチにより、かん合で
- 長さ(mm)
- 11.2
- 幅(mm)
- 1.75
- ピッチ(mm)
- 1.7
- 極数
- 5
- シリーズ
- DF65
- 材質(ハウジング)
- 液晶ポリマー
- 行数
- 1
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- オス・メス
- メス
- 併用可能製品
- 電源
- 実装タイプ
- PCBマウント
- 接続方向
- ストレート
