BGAチップセットヒートシンク. 高性能で精密な鍛造品といえる、BGAチップセット用クリップアタッチメントヒートシンクです。. 201 W/m K熱伝導性のAL6063グレードアルミ製 ウィングフィンタイプとピンフィンタイプがあり、体積や熱的性能に対し高表面積を実現 プラスチッククリップ製アタッチメント 自然対流及び低～中程度の通気レベルにおいても低圧力降下で優れた性能を維持
