KR-19SHRMA(Sn60)(飛散防止)日本アルミット(2件のレビュー)当日出荷
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。固相/液相温度(℃)183/190溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227合金組成(Wt%)Sn60-Pb40含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
アルミット KR19SH RMA‐LFM48日本アルミット当日出荷
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に融点(℃)217~220仕様フラックス:MIL-RMA級材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
鉛フリーハンダ(飛散防止型)日本アルミット当日出荷
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。固相/液相温度(℃)217/220溶融点(℃)217~220合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5含有量(wt%)フラックス:3.5