「33μf 10v」の検索結果

KEMET の有機コンデンサは、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低 ESR を実現し、高周波域で静電容量の保持性能を向上させます。静電容量は 33 uF で、150 m Ω の ESR を発揮します。静電容量： 33 uF 定格電圧： 10 V dc 許容差20 % ESR 150 m Ω 最低動作温度： -55 ℃ 最大動作温度： +150 ℃

5 m Ω までの ESR 値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 ハロゲンフリーエポキシ 用途 主な用途には、DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、MP3 プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブック

KEMET の有機コンデンサは、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低 ESR を実現し、高周波域で静電容量の保持性能を向上させます。静電容量は 33 uF で、70 m Ω の ESR を発揮します。静電容量： 33 uFC 許容差20 % ESR ： 70 m Ω 最低動作温度： -55 ℃ 最大動作温度： +125 C

タンタルコンデンサ T110シリーズ。アキシャルタンタルコンデンサを絶縁スリーブで密閉シール

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

KEMET C4AF シリーズ 33 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形サイズのプラスチックボックスタイプ設計になっています。 このコンデンサは、過酷な環境条件に耐えられるように設計されています。自己回復機能 低損失 高リプル電流 高いコンタクト信頼性

KEMET C4AF シリーズ 33 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形サイズのプラスチックボックスタイプ設計になっています。 このコンデンサは、過酷な環境条件に耐えられるように設計されています。自己回復機能 低損失 高リプル電流 高いコンタクト信頼性

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 。高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲: 50 → 1000 V dc 静電容量範囲: 0.001 → 150.0

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲:50→1000Vdc静電容量範囲:0.001→150.0μFリード間隔:10.0→37.5mm容量許容差:±5%、±10%、±20%耐候性カテゴリ:55/105/56動作温度範囲:-55℃→+105℃鉛フリー終端テープ及びリールパッケージ2自己回復機能車載用グレードの最大ピッチ:22.5mm

R75シリーズは、メタライズドポリプロピレンフィルム構造で、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータとリード間隔に応じて2種類の巻線構造が採用されています。電圧範囲: 160 → 2，000 V dc 静電容量範囲: 220 pF → 33 μF リード間隔: 7.5 → 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 動作温度範囲: -55 → +105 ℃ 鉛フリー終端 テープ及びリールのパッケージング 自己回復機能

R75シリーズは、メタライズドポリプロピレンフィルム構造で、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータとリード間隔に応じて2種類の巻線構造が採用されています。電圧範囲: 160 → 2，000 V dc 静電容量範囲: 220 pF → 33 μF リード間隔: 7.5 → 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 動作温度範囲: -55 → +105 ℃ 鉛フリー終端 テープ及びリールのパッケージング 自己回復機能

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。C0Gは、時間と電圧に対する静電容量の変動を一切示しません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)