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R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

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R76シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。電圧範囲:100→2，000Vdc静電容量範囲:100pF→15μFリード間隔:7.5→37.5mm容量許容差:±2.5%、±5%、±10%動作温度範囲:-55℃→+125℃過酷な環境で使用可能鉛フリー終端テープ及びリールパッケージ自己回復機能用途代表的な用途には、共振回路、高周波高電流、スナバとシリコン制御整流器(SCR及びIGBT)、SiC(例MOSFET)転流回路と、高電圧と高電流を組み合わせて周囲温度の高い用途で使用できます。

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。電圧範囲:100→2，000Vdc静電容量範囲:100pF→15μFリード間隔:7.5→37.5mm容量許容差:±2.5%、±5%、±10%動作温度範囲:-55℃→+125℃過酷な環境で使用可能鉛フリー終端テープ及びリールパッケージ自己回復機能用途代表的な用途には、共振回路、高周波高電流、スナバとシリコン制御整流器(SCR及びIGBT)、SiC(例MOSFET)転流回路と、高電圧と高電流を組み合わせて周囲温度の高い用途で使用できます。

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

KEMET C4AQ シリーズ 20 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形サイズのプラスチックボックスタイプです。 このコンデンサは、DC フィルタリング、DC リンク、パワーエレクトロニクス、蓄電、再生可能エネルギーグリッドインターフェイス、モータドライブ、車載用途で使用されます。自己回復機能 低損失 低ESL 高リプ

KEMET C4AQ シリーズ 5 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形のプラスチックボックスタイプで構成されています。 このコンデンサは、DC フィルタリング、DC リンク、パワーエレクトロニクス、蓄電、再生可能エネルギーグリッドインターフェイス、モータドライブ、車載用途で使用されます。自己回復機能 低損失 低ESL

KEMET C4AQ シリーズ 3.3 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形のプラスチックボックスタイプ設計になっています。 このコンデンサは、DC フィルタリング、DC リンク、パワーエレクトロニクス、蓄電、再生可能エネルギーグリッドインターフェイス、モータドライブ、車載用途で使用されます。自己回復機能 低損失 低E

KEMET C4AQ シリーズ 10 uF ポリプロピレンメタライズドフィルムコンデンサは、樹脂を充填した長方形のプラスチックボックスタイプで構成されています。 このコンデンサは、DC フィルタリング、DC リンク、パワーエレクトロニクス、蓄電、再生可能エネルギーグリッドインターフェイス、モータドライブ、車載用途で使用されます。自己回復機能 低損失 低ES

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMETのKC-LINK表面実装コンデンサは、高電圧、高温、高周波数で動作する高速スイッチングワイドバンドギャップ(WBG)半導体の増大する需要を満たせるように設計されています。これらのコンデンサは、堅牢なKEMET独自のC0G/NPO卑金属電極(BME)誘電システムを利用しており、電源コンバータ、インバータ、スナバ、共振器など、高効率が重視される用途に最適です。KC-LINKコンデンサは、等価直列抵抗(ESR)が極めて低く、熱抵抗が非常に低いため、非常に高いリプル電流で動作可能でありながら、DC電圧に対して静電容量を変化させることがなく、熱に対する静電容量の変化も無視できるレベルです。動作温度が最大150℃であるため、高電力密度機器のほとんど冷却を必要としない高速スイッチング半導体の近くに実装できます。