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RoHS10物質対応(1)
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KEMET ポリマーコンデンサ，T591，47μF，10V dc，B，T591B476M010ATE070
KEMET￥899税込￥9891袋(5個)7日以内出荷KEMET T591 (125 ℃). KEMET T591ポリマー電解コンデンサは、高温と高湿度が問題となる過酷な環境条件で非常に低いESRと高い静電容量を発揮します。KEMET KO-CAPシリーズは、85 ℃ / 85 % RH負荷で最高500時間という長い動作寿命と高い信頼性を備え、その後も安定した性能を発揮します。T591シリーズは導電性ポリマーのカソードを備え、タンタルの体積効率を備えた積層セラミックの低ESRと電解アルミの高い静電容量を単一の表面実装コンデンサに統合しています。 これらのポリマーコンデンサに適した用途には、さまざまな分野におけるデカップリングとフィルタリングがありますが、具体的にはDC-DCコンバータとインフォテインメントにおける入出力などの車載用途があげられます。. 特長と利点: 高い信頼性 超低ESR ポリマー技術 高周波で静電容量の保持を向上 動作温度: -55 → +125 ℃ AEC-Q200認定テスト計画完全準拠(T598) AEC-Q200に基づく認定計画、500時間に限定された85 ℃ / 85 %のRH負荷仕様(T591) ハロゲンフリーエポキシ / RoHS準拠仕様テクノロジー = ポリマー静電容量 = 47μF誘電体材料 = タンタルV dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = B等価直列抵抗 = 70mΩリード間隔 = 1.1mm許容差 = ±20%長さ = 3.5mm奥行き = 2.8mm高さ = 1.9mm寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mmシリーズ = T591電解質の種類 = ソリッド誘電正接 = 8%RoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 940nF 500V dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥169,800税込￥186,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：940nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7085-07積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 3kV dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥119,800税込￥131,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：3kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7081-14積層セラミックコンデンサ MLCC 240nF 1kV dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥139,800税込￥153,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：240nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7082-25積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 2.5kV dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥129,800税込￥142,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：2.5kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7080-32
