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KEMET 0603高温。KEMET C0603シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電体系を搭載しています。その静電容量、ケースサイズの中で業界をリードする性能を発揮し、極端な温度でも静電容量の安定性を発揮します。特長と利点: 無鉛、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 低ESR及び低ESL 熱安定性が高い 高いリプル電流性

KEMET 0603高温。KEMET C0603シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電体系を搭載しています。その静電容量、ケースサイズの中で業界をリードする性能を発揮し、極端な温度でも静電容量の安定性を発揮します。特長と利点: 無鉛、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 低ESR及び低ESL 熱安定性が高い 高いリプル電流性

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃です。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 鉛(Pb)フリー DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのX5R誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 → +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 EIA 0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、 2220、2225ケースサイズ DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、100 V、200 V、 250 V 静電容量: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量の許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、 ±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 → +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 EIA 0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、 2220、2225ケースサイズ DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、100 V、200 V、 250 V 静電容量: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量の許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、 ±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET1210U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

KEMET0402U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意