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KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

Kemet 1812 Arcshield MLCCシリーズ

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0G誘電体はEIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)からクラスI材質に定義されています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125℃の範囲で±30 ppm/

Cシリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。温度安定範囲: -55 → +125℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス

KEMET C0805シリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

KEMET 0603高温。KEMET C0603シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電体系を搭載しています。その静電容量、ケースサイズの中で業界をリードする性能を発揮し、極端な温度でも静電容量の安定性を発揮します。特長と利点: 無鉛、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 低ESR及び低ESL 熱安定性が高い 高いリプル電流性

KEMET有機コンデンサ(KO-CAP)は、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低ESRを実現し、高周波数で静電容量の保持性能が向上しています。積層セラミックの低ESR、アルミ電解の高静電容量、タンタルの体積効率を単一の表面実装パッケージに統合しています。設計の強化と厳選した材質のアップグレードにより、85℃/85%RHの定格電圧で500時間動作するようになっています。最高動作温度寿命125℃で、AEC-Q200認定試験に完全準拠しています。超低ESR5mOまでのESR値TS16949認定設備PPAP/PSW及び変更管理の対象EIA規格535BAACをクリアEIA481準拠のテープ及びリール標準パッケージですハロゲンフリーエポキシ及びRoHS準拠(2022年10月現在)

KEMET R75 シリーズ 0.47 メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサは、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリー終端 自己回復

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

Cシリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。温度安定範囲: -55 → +125℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0G誘電体はEIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)からクラスI材質に定義されています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125℃の範囲で±30 ppm/

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0402 ( 1 nF と 50 V dc X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

AECQ200車載用認定済み。Kemet 0402自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ。0402サイズAECQ200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。 これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125℃で、高い熱安定性、高いリプル

KEMET 1210 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET C0805シリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIP

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0Gは、時間と電圧に対する静電容量の変動を一切示しません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠(2022年10月現在)

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ)。Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリ

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧表面実装セラミックコンデンサは、温度補償が適用され、共振回路の用途や、品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対する C0G の静電容量の変動はありません。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されています高いリプル電流性能 電圧による静

Kemet 1210高容量SMT MLCCセラミックコンデンサ。高静電容量SMT MLCCセラミックコンデンサの製品で、チップサイズは1210です。 これらの高静電容量SMT MLCCセラミックコンデンサはX7R誘電体を備えています。ただし、品番 ； 841-0809 841-0809 はX5R誘電体を備えています。

Kemet 0603 C0G及びX5R誘電体。X5R誘電体シリーズは、85℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。 時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。 静電容量の変動は-55℃ → +85℃の範囲で±15 %に制限 用途: 静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回

KEMET 車載用グレードの高電圧、C0G 誘電体を使用したフレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサは、MLCC の主要な故障モードである曲げ割れに対応します。終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間にある柔軟で導電性のある銀エポキシを使用することで、硬質セラミックボディへのボード応力の伝達を阻止するため、低 IR 又は

KEMET 1206 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)