「g402」の検索結果

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0402 ( 1 nF と 50 V dc X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

AECQ200車載用認定済み。Kemet 0402自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ。0402サイズAECQ200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。 これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125℃で、高い熱安定性、高いリプル

AECQ200車載用認定済み。Kemet 0402自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ。0402サイズAECQ200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。 これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125℃で、高い熱安定性、高いリプル

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

電圧範囲 25 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

Cシリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。温度安定範囲: -55 → +125℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス

Cシリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。温度安定範囲: -55 → +125℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0G誘電体はEIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)からクラスI材質に定義されています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125℃の範囲で±30 ppm/

Kemet 0402 CBRシリーズ

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃です。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 鉛(Pb)フリー DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET 0402高温. Kemet 0402シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズに比べて業界をリードする優れた性能を備え、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。. 鉛(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能 幅広いDC定格電圧 極性なし 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げ

Kemet 0402 CBRシリーズ

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

Cシリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 温度安定範囲: -55 → +125 ℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など

Cシリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 温度安定範囲: -55 → +125 ℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など

Cシリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)