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Kemet 0603 C0G及びX5R誘電体. X5R誘電体シリーズは、85 ℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。 時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。 静電容量の変動は-55 ℃ → +85 ℃の範囲で±15 %に制限 用途: 静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回路用のバイパスとデカップリング. C0G誘電体は最大温度125 ℃で安定に動作 静電容量は電圧と時間の変化による影響を受けない これらの温度は温度補償が適用されるので、共振回路の用途に最適です。静電容量のQ特性と安定性が要求される場合、静電容量の変動は-55 ℃ → +125 ℃の範囲で±30 ppm/oCに制限されます。

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ

Kemet1210高容量SMTMLCCセラミックコンデンサ高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサの製品で、チップサイズは1210です。これらの高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサはX7R誘電体を備えています。ただし、品番；841-0809841-0809はX5R誘電体を備えています。

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

Kemet 1210高容量SMT MLCCセラミックコンデンサ高静電容量SMT MLCCセラミックコンデンサの製品で、チップサイズは1210です。 これらの高静電容量SMT MLCCセラミックコンデンサはX7R誘電体を備えています。ただし、品番 ； 841-0809 841-0809 はX5R誘電体を備えています。

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて

KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量20μF)製品グレード：オートチップサイズ：1812温度係数：X7R終端タイプ：スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

Kemet 0402 X5R誘電体. Kemet 0402 X5R誘電体表面実装コンデンサの最大動作温度は、非常に高い温度まで対応します。 X5R誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠 温度安定誘電体 幅広いDC定格電圧 極性なし 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げ

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

KEMETのX5R誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 → +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 EIA 0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、 2220、2225ケースサイズ DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、100 V、200 V、 250 V 静電容量: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量の許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、 ±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

Kemet 0603 C0G及びX5R誘電体. X5R誘電体シリーズは、85 ℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。 時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。 静電容量の変動は-55 ℃ → +85 ℃の範囲で±15 %に制限 用途: 静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回路用のバイパスとデカップリング. C0G誘電体は最大温度125 ℃で安定に動作 静電容量は電圧と時間の変化による影響を受けない これらの温度は温度補償が適用されるので、共振回路の用途に最適です。静電容量のQ特性と安定性が要求される場合、静電容量の変動は-55 ℃ → +125 ℃の範囲で±30 ppm/oCに制限されます。

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点高

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点高