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電圧範囲50VdcのKEMETC0G誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなしESR及びESLが極めて低い熱安定性が高い高いリプル電流性能

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET セラミックコンデンサは 1.5 uF の静電容量を備えています。静電容量許容差は 10 % です。コンデンサの供給電圧は 50 V dc です。静電容量： 1.5 uF 静電容量許容差： 10 % 電圧： 50 V dc 使用温度範囲： -55 / +150 ℃ 温度係数 X8L

KEMETセラミックコンデンサは、1.8uFの静電容量を備えています。静電容量許容差は10%です。コンデンサの供給電圧は50Vdcです。静電容量：1.8uF静電容量許容差：10%電圧：50Vdc使用温度範囲：-55/+150℃温度係数X8L

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて

KEMET Goldmax 300シリーズラジアル超安定X8R誘電性コンデンサKEMET goldmax 300シリーズのコンデンサは、最高動作温度が+150℃となっており、極度に高温の用途で高い信頼性を発揮します。X8Rは安定性が非常に高く、印加電圧に対する静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。Goldmaxスルーホールコン

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET セラミックコンデンサは、1.2 uF の静電容量静電容量許容差は 10 % です。コンデンサの供給電圧は 50 V dc です。静電容量： 1.2 uF 静電容量許容差： 10 % 電圧： 50 V dc 使用温度範囲： -55 / +150 ℃ 温度係数 X8L

KEMET セラミックコンデンサは、2.2 uF の静電容量静電容量許容差は 10 % です。コンデンサの供給電圧は 50 V dc です。静電容量： 2.2 uF 静電容量許容差： 10 % 電圧： 50 V dc 使用温度範囲： -55 / +150 ℃ 温度係数 X8L

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

Goldmax 300シリーズ業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMET0402U2JシリーズMLCCKEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途共鳴回路の用途電荷Qと安定性

Kemet0603C0G及びX5R誘電体X5R誘電体シリーズは、85℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。静電容量の変動は-55℃→+85℃の範囲で±15%に制限用途:静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回路用のバイパスとデカップリングC0G誘電体は最大温度125℃で安定に動作静電容量は電圧と時間の変化による影響を受けないこれらの温度は温度補償が適用されるので、共振回路の用途に最適です。静電容量のQ特性と安定性が要求される場合、静電容量の変動は-55℃→+125℃の範囲で±30ppm/oCに制限されます。

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点高

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMETの車載用グレードの高電圧C0G誘電体表面実装MLCCは、125℃の最高動作温度を特長とし、「安定した製品」と見なされています。電子工業会(EIA)では、C0G誘電体をクラスIの材料と特徴付けています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や、品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変

Kemet1210高容量SMTMLCCセラミックコンデンサ高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサの製品で、チップサイズは1210です。これらの高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサはX7R誘電体を備えています。ただし、品番；841-0809841-0809はX5R誘電体を備えています。