カテゴリ
- 制御機器(2)
絞り込み
ブランド
- POWER INTEGRATIONS
- BIGM(丸山製作所)(3)
- ケツト科学研究所(1)
- ナイキ(1)
- 因幡電工(1)
- TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))(1)
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(2)
「mw-75-w」の検索結果
特価
の全商品がキャンペーンコード入力で通常価格より
Power Integrations AC/DCコンバータ， 12 V dc出力， 6-Pin eSIP-7CPOWER INTEGRATIONS￥1,298税込￥1,428
1袋(5個)
7日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
Power Integrations AC/DCコンバータ， 12 V dc出力， 11-Pin eDIP-12BPOWER INTEGRATIONS￥629税込￥692
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●入力電圧 Max： 265 V ac●出力電圧 Max： 12 V dc●実装タイプ： スルーホール●ピン数： 11●出力電流 Max： 2.5A●パッケージタイプ： eDIP-12B●入力電圧範囲： 85 → 265 V ac●限界電流： 0.82A●入力電圧 Min： 85 V ac●動作温度 Max： +150 ℃●長さ： 10.16mm●幅： 8.89mm●高さ： 2.34mm●動作温度 Min： -40 ℃●出力電流範囲： 最大値2.5 A●LinkSwitch-HPシリーズオフラインAC-DCコンバータ. Power IntegrationsのLinkSwitch-HPファミリのフライバック電源ICは、一次側整流コントローラと高電圧パワーMOSFETを単一のパッケージに集積しています。 これらのデバイスは、±5 %のCV精度、選択可能な電流制限、プログラム可能なラッチング又はヒステリシス過電圧 / 電圧低下 / 過熱保護、高速ACリセット、及びプログラム可能なシャットダウン遅延時間を備えています。 パッケージオプション: eSIP-7Cパッケージ: 最小の基板フットプリントサイズ と、クリップ又は粘着パッドを使用したシンプルなヒートシンクを備えた縦向き用パッケージ eSOP-12Bパッケージ: むき出しのパッドとソースピンで基板に熱を逃がす低プロファイル表面実装超薄型設計用パッケージ。ウェーブはんだ付けと赤外線リフローはんだ付けの両方に対応 eDIP-12Bパッケージ: むき出しのパッド又はオプションの金属製ヒートシンクで基板に熱を逃がす低プロファイルスルーホール実装超薄型設計用パッケージ. 全負荷レンジで効率を最大化するマルチモード制御 無負荷時の消費電力: 30 mW 未満@ 230 V ac1 W @ 230 V acの入力で ＞75 %の効率0.1 W @ 230 V acの入力で ＞50 %の効率 電源設計を劇的に単純化 オプトカプラ及びすべての二次制御回路を省略 出力電圧許容差: ±5 %以上 トランスと電源の小型化に寄与する132 kHz動作 過負荷電力を制限する補償オーバーライン EMIフィルタコストを軽減する周波数ジッタリング スタートアップストレスを最小化する完全統合ソフトスタート 過負荷障害時に電力供給を3 %に制限する自動再起動RoHS指令(10物質対応)対応
