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Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 30 ピン、6 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリー

。2Samtec LSS シリーズは、オス / メス両用ヘッドです。最大 100 個の I / o を接続できますかん合時にカチッと音が発生 在庫コストを軽減する自己かん合システム

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 2

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。このソケットは 60 ポジションと 2 列の柔軟な製品で、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec SQT シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、コンタクト材質はりん青銅です。定格電流： 5.1A / ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃ 通常力：平均 60g ( 0.59N

2Samtec MB1 シリーズは、ミニエッジカードソケットです。オプションのカードガイドが付属しています。最大50ピンの1列設計 0.80 mm 及び 1.60 mm 厚のカードに対応します