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Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 30 ポジションで 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズヘッダは、22 のコンタクトピンのある 1.27 mm のマイクロ Terminal ストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁体材質です Terminal Material ピンあたり 3.4 A の電流定格 動作温度範囲: -55 → +125℃

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、基板対基板システム用の 22 極数、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec FTR シリーズヘッダは、20 コンタクトピン付きの 1.27 mm 表面実装マイクロ Terminal ストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁体材質です Terminal Material ピンあたりの定格電流： 3.1 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズヘッダは、14 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec EHF シリーズ 1.27 mm シュラウド及びイジェクタ IDC ヘッダは、1 列あたり 25 ピンで、リードスタイルが 1 つです。ポストにフラッシュ選択可能な金めっき、テールにつや消しスズめっきが施されています。2列 表面実装テール ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

。Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

。Samtec EHF シリーズ 1.27 mm シュラウド及びイジェクタ IDC ヘッダは、1 列あたり 13 ピンで、リードスタイルが 1 つです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec EHF シリーズ 1.27 mm シュラウド及びイジェクタ IDC ヘッダは、1 列あたり 5 ピンで、リードスタイルが 1 つです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール パッドをピックして配置します テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec EHF シリーズ 1.27 mm シュラウド及びイジェクタ IDC ヘッダは、1 列あたり 5 ピンで、リードスタイルが 1 つです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール ポリイミド製フィルムパッドです テ

。Samtec EHT シリーズ 2 mm シュラウド付き IDC イジェクタヘッダは、1 列あたり 10 ピンでリードスタイルが 1 つです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。表面実装テールオプション パッドをピックして配置します テープ及びリールのパッケージング

。Samtec EHT シリーズ 2 mm シュラウド付き IDC イジェクタヘッダは、1 列あたり 8 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。表面実装テールオプション パッドをピックして配置します テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 10 ポジション及び 1 リードスタイルがあります。ピン全体につや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきが施されたポストとつや消しスズめっきが施されています。2列 表面実装テール アライメント プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列あたり 10 ピン、2 リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージン