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基板接続用ソケット 120 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥569,800税込￥626,780
1セット(375個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：120●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7983アズワン品番65-7595-96
基板接続用ソケット 140 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥489,800税込￥538,780
1セット(375個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 140 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：140●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7987アズワン品番65-7635-03
ピンヘッダ 8極 5.08mm 1列SAMTEC￥469税込￥516
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Samtec HPM シリーズ電源 Terminal ストリップには、つや消しスズめっきオプションが用意されています。Terminal Material定格電圧： 850 V ac / 1200 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ
仕様●シリーズ：HPM●ピッチ：5.08mm●極数：8●行数：1●接続方向：ストレート●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：197-6736アズワン品番65-7675-75
基板接続用ソケット 50 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥299,800税込￥329,780
1セット(300個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：50●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7968アズワン品番65-7634-63
基板接続用ソケット 100 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥399,800税込￥439,780
1セット(300個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 100 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：100●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7981アズワン品番65-7591-12
基板接続用ソケット 100 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥169,800税込￥186,780
1セット(150個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 100 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：100●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7979アズワン品番65-7638-81
基板接続用ソケット 100 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥419,800税込￥461,780
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 100 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：100●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7980アズワン品番65-7594-06
基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 500個入SAMTEC￥279,800税込￥307,780
1セット(500個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 10 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(500個入り)●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7952アズワン品番65-7593-78
基板接続用ソケット 80 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥369,800税込￥406,780
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 80 ピン位置コンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：80●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7973アズワン品番65-7635-10
基板接続用ソケット 70 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥359,800税込￥395,780
1セット(375個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 60 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：70●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7969アズワン品番65-7650-15
基板接続用ソケット 26 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 200個入SAMTEC￥219,800税込￥241,780
1セット(200個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：26●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7959アズワン品番65-7628-44
基板接続用ソケット 70 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥299,800税込￥329,780
1セット(300個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 70 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：70●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7971アズワン品番65-7595-68
バックプレーンコネクタ 8極 2.54mm 3列 1セット 10個入SAMTEC￥34,980税込￥38,478
1セット(10個)
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仕様●入数：1トレイ(10個入り)●シリーズ：ET60T●ピッチ：2.54mm●極数：8●行数：3●接続方向：ライトアングル●コード番号：229-5041アズワン品番65-7572-74
基板接続用ソケット 98 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥439,800税込￥483,780
1セット(375個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：98●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7975アズワン品番65-7634-47
基板接続用ソケット 120 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥189,800税込￥208,780
1セット(150個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計さ
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：120●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7982アズワン品番65-7594-50
基板接続用ソケット 40 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥279,800税込￥307,780
1セット(300個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：40●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7963アズワン品番65-7630-46
基板接続用ソケット 140 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥399,800税込￥439,780
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 140 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：140●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7989アズワン品番65-7625-62
基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥289,800税込￥318,780
1セット(375個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7957アズワン品番65-7629-40
基板接続用ソケット 140 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥229,800税込￥252,780
1セット(150個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 140 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：140●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7985アズワン品番65-7633-63
基板接続用ソケット 150 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 225個入SAMTEC￥419,800税込￥461,780
1セット(225個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(225個入り)●極数：150●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7991アズワン品番65-7609-93
基板接続用ソケット 150 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥619,800税込￥681,780
1セット(375個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：150●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7994アズワン品番65-7644-31
基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 400個入SAMTEC￥189,800税込￥208,780
1セット(400個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 10 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに
仕様●入数：1リール(400個入り)●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7953アズワン品番65-7597-63
基板接続用ソケット 26 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥99,980税込￥109,978
1セット(150個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：26●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7958アズワン品番65-7647-34
基板接続用ソケット 150 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 200個入SAMTEC￥469,800税込￥516,780
1セット(200個)
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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：150●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7990アズワン品番65-7592-51
基板接続用ソケット 98 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥399,800税込￥439,780
1セット(375個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：98●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7977アズワン品番65-7635-74
基板接続用ソケット 40 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 200個入SAMTEC￥299,800税込￥329,780
1セット(200個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：40●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7962アズワン品番65-7590-87
基板接続用ソケット 26 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 400個入SAMTEC￥279,800税込￥307,780
1セット(400個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(400個入り)●極数：26●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7961アズワン品番65-7648-49
基板接続用ソケット 50 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥119,800税込￥131,780
1セット(150個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：50●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7966アズワン品番65-7631-78
基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 475個入SAMTEC￥209,800税込￥230,780
1セット(475個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 10 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計
仕様●入数：1リール(475個入り)●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7951アズワン品番65-7612-75
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 8極 4.0mm 1列 IP5-08-05.0-L-S-1-TRSAMTEC￥2,898税込￥3,188
1個
7日以内出荷
仕様●シリーズ： IP5●ピッチ： 4.0mm●極数： 8●行数： 1●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.3A●定格電圧： 最大 200.0 V●Samtec IP5シリーズ4.00 mm 50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップ. IP5シリーズ50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップは、4.00 mmのコンタクトピッチ、10 mmのBTBスタック高です。 このIP5 4.00 mm RFプラグストリップは、最大9.5 GHz、19 Gbit/sの性能を有するIsoRate高絶縁相互接続システムの一部です。 IsoRate相互接続システムは頑丈なエッジレートコンタクトを備え、従来の旋削加工RFコンタクトより低コストで高絶縁を実現できます。 IP5シリーズ高絶縁RFプラグコネクタには、1列あたり最大8ジャックの1列及び2列構成を用意しています。 品番末尾が「L-TR」は、ケーブルラッチ付きのIP5電線対基板RFプラグストリップです。 このIP5 4.00 mm RFプラグコネクタは、IJ5 RFジャックコネクタ(基板対基板用途の場合) / IJ5C高絶縁RFケーブルアセンブリ(電線対基板用途の場合)とかん合します。RoHS指令(10物質対応)対応
基板接続用ソケット 26 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 475個入SAMTEC￥369,800税込￥406,780
1セット(475個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(475個入り)●極数：26●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7960アズワン品番65-7636-91
基板接続用ソケット 80 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 150個入SAMTEC￥159,800税込￥175,780
1セット(150個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 80 ピン位置コンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(150個入り)●極数：80●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7972アズワン品番65-7641-38
基板接続用ソケット 50 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥349,800税込￥384,780
1セット(375個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：50●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7967アズワン品番65-7631-79
基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 200個入SAMTEC￥269,800税込￥296,780
1セット(200個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7956アズワン品番65-7636-45
基板接続用ソケット 140 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 375個入SAMTEC￥619,800税込￥681,780
1セット(375個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 140 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向け
仕様●入数：1リール(375個入り)●極数：140●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7988アズワン品番65-7595-36
基板接続用ソケット 150 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥419,800～税込￥461,780～
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向け
基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 400個入SAMTEC￥179,800税込￥197,780
1セット(400個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 10 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(400個入り)●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7954アズワン品番65-7627-18
基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 200個入SAMTEC￥379,800税込￥417,780
1セット(200個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7974アズワン品番65-7595-92
基板接続用ソケット 120 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥449,800税込￥494,780
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：120●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7984アズワン品番65-7618-36
基板接続用ソケット 40 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 300個入SAMTEC￥259,800税込￥285,780
1セット(300個)
7日以内出荷
Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計
仕様●入数：1リール(300個入り)●極数：40●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●シリーズ番号：ERF8 と入力します●コード番号：224-7965アズワン品番65-7607-31
