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Samtec 1.27 mm ワンピースインターフェイスは 25 コンタクトで、ピンあたり 2.5 A の電流を使用しています。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 1.27 mm ワンピースインターフェイスは 10 個のコンタクトを備え、ピンあたり 2.5 A の電流を使用しています。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec FSI-110-03-G-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流は

Samtec FSI シリーズは、40 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec FSI シリーズは、2 列の一体型インターフェイスです。頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンオプションが用意されています。 BeCu はコンタクト材質、液晶ポリマーは絶縁材として使用されています。定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対

Samtec FSI シリーズは、10 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。液晶ポリマー製の絶縁材です BeCu 製のコンタクト材 ピンあたりの定格電流： 2.8 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec FSI-110-L-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流はピンあたり 2.8 A です

。Samtec FSI シリーズは、30 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec FSI シリーズは、100 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加