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Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、14 ポジションの製品は黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトはりん青銅製です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V d

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

。Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、30 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールにダブルがあります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

。Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 26 件のコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、6 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールでは、ダブル r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列あたり 20 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ロッククリップ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、16 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。テールにつや消しスズを使用し、2 列になっています 垂直ボディまたは動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 7 ポジション、1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします ロッククリップ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 20 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 26 ポジションで、本体は垂直になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給