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1Samtec MMCX シリーズは、50 Ω の切り替え可能なジャックです。医療及び航空宇宙用途向けの非磁気オプションを用意しています。ケーブルをかん合すると、内部アンテナから外部アンテナに切り替わります 基板へのはんだ付けは右側又は左側で行います 性能: 最高6 GHz

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは、60 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 100 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec は、バヨネット、ねじ付き、プッシュオンカップリング機能付きのケーブル さまざまな業界標準ケーブルに対応。高周波ケーブルコネクタは、優れた再現性と高い機械的安定性を実現する精密な許容誤差インターフェイスで製造されています。12G-SDI放送ビデオソリューション用に最適化 インピーダンス: 75 Ω 低プロファイル、ライトアングル、複合技術のダイキャストバルクヘッドジャックです

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 80 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 50 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 20 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TEM シリーズヘッダは、30 コンタクトピン付き 0.8 mm Tiger Eye マイクロ Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 2.9 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速基板対基板用オス / メス両用 SMT ストリップコネクタは、垂直取り付けで 40 極を備えています。定格電流： 1.8 A/ ピン

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速基板対基板用オス / メス両用 SMT ストリップコネクタは、垂直取り付けで 40 極を備えています。定格電流： 1.8 A/ ピン

Samtec ERM88-025-01-L-D-EM2-DS-L-TR は、頑丈な高速シールドヘッダです。黒色 LCP 絶縁材を備え、端子はリン青銅製です。EMI を低減する 360 o 金属シールド シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング 1.5 mm コンタクトワイプ

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P。)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオプションを用意(HSEC8-PE) オプションのボードロック及びケーブルラッチング機能

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 80 ピンで構成されています。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用していま

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 140 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samte

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 100 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速シールドシステム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m の金めっきが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速シールドシステム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m の金めっきが施されていますEMI を低減する 360 o 金属シールド 動作温度範囲: -55 → +125℃。 シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 120 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbp