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Samtec 2.00 mm 高速バックプレーンシステムは、10 カラムのライトアングルレセプタクルで、コンタクト材質に銅合金を使用しています。押し込み終端 1 列に 4 ペアまたは 6 ペア

Samtec バックプレーンコネクタには、AC-DC 電源コンボとスプリット電源オプションがあります。この製品は、ボディの向きが直角です。Molex からデュアルソース電源ブレードごとに 60 A 10.00 mm 低プロファイル設計(ライトアングル) 同じフォームファクタの 3 列又は 5 列の信号列 合計信号ピン数： 0 → 40 DC 電源ブレードの総数は最大 20、合計は最大 12 です AC 電源ブレード

Samtec Edge コネクタは、1.00 mm ( .0394 インチ)ピッチサイズを備えています。1.00 mm ( .0394 インチ)ピッチ 低プロファイルで省スペース PCIe R Gen 4 互換 1、4、8、16 PCI ExpressRリンクをサポート 厚さ .062 インチ( 1.60 mm )のカードに対応 PCI ExpressRジャンパもあり(PCIECシリーズ)

2Samtec MB1 シリーズは、ミニエッジカードソケットです。オプションのカードガイドが付属しています。最大50ピンの1列設計 0.80 mm 及び 1.60 mm 厚のカードに対応します

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P。)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオプションを用意(HSEC8-PE) オプションのボードロック及びケーブルラッチング機能

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P。)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオ

。Samtec 1.00 mm ミニエッジカードソケットは、最大 40 ピンの極性化の 2 列設計になっています。縦向き

Samtec 0.635 mm ミニエッジカードソケットは、最大 40 ピンの極性を備えた 2 列設計です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.4 A/ ピン

Samtec HSEC8 シリーズエッジレート高速エッジカードコネクタは、コンタクト素材として BeCu、絶縁材として黒色液晶ポリマーを使用しています。シングルエンド及び差動ペア 定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

。Samtec HSEC8 シリーズエッジレート高速エッジカードコネクタは、コンタクト素材として BeCu、絶縁材として黒色液晶ポリマーを使用しています。シングルエンド及び差動ペア 定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング