「m4 55」の検索結果

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず SSW とかん合した最大 550 V ac の電圧定格 BCS 又は ESQ とかん合した 500 V ac CES でかん合された BCS 又は SSM 400 V ac で 450 VAC-RA/-RE RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールでは、1 つの r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec FOLC シリーズ 4 列 Tiger のアイソケットストリップです。コンタクト材質は BeCu、絶縁体材料は黒液晶ポリマーです。定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec MPS シリーズ 30A パワーコンボソケットストリップは 28 ポジションにあり、コンタクト部分に 0.25 μ m の金めっき、基板テールにつや消しスズめっきが施されています。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速シールドシステム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m の金めっきが施されていますEMI を低減する 360 o 金属シールド 動作温度範囲: -55 → +125℃。 シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 40 ポジションで、ストレートボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、垂直ボディの高さは 7 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付き

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、垂直ボディの高さは 7 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず SSW とかん合した最大 550 V ac の電圧定格 BCS 又は ESQ とかん合した 500 V ac CES でかん合された BCS 又は SSM 400 V ac で 450 VAC-RA/-RE RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールでは、1 つの r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 100 ポジションで、ライトアングルボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、40 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 100 ポジションで、高さ 5 mm の垂直ボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 20 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、160 ピンと 4 列の製品です。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップには、40 ピンがあります。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、ストレートボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、500 ピンと 10 列の製品を用意しています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 10 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォ

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、180 ピンと 6 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec FOLC シリーズ 4 列 Tiger のアイソケットストリップです。コンタクト材質は BeCu、絶縁体材料は黒液晶ポリマーです。定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 50 ポジションで、垂直ボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 26 ポジションで、本体は垂直になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず SSW とかん合した最大 550 V ac の電圧定格 BCS 又は ESQ とかん合した 500 V ac CES でかん合された BCS 又は SSM 400 V ac で 450 VAC-RA/-RE RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、400 ピンと 10 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず SSW とかん合した最大 550 V ac の電圧定格 BCS 又は ESQ とかん合した 500 V ac CES でかん合された BCS 又は SSM 400 V ac で 450 VAC-RA/-RE RoHS に準拠しています(2022年10月現在)