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Samtec CLP シリーズは、24 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プ

。Samtec CLP シリーズは、24 のコンタクトポイントを備えた 1.27 mm Tiger クローの頑丈で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec CLP シリーズ Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec CLP シリーズは、24 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

。Samtec SMM シリーズは、1 列に 12 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTE シリーズは、24 極のコンタクト位置が 1.00 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた表面実装マイクロ低プロファイルコンタクトです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 省コスト金めっきタイプを用意

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、24 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました 尾にあり、単一を有する動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec FTSH シリーズは、24 コンタクトの 1.27 mm ピッチの高信頼性ヘッダストリップです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。0.25 μ m の金めっきコンタックを使用した FTSH動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意