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Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec CLP シリーズは、26 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 10 ポジション及び 1 リードスタイルがあります。ピン全体につや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HTST シリーズ 2.54 mm シュラウド SQ ポスト IDC ヘッダは、1 列あたり 13 ピン、1 リードスタイルです。つや消しスズテールを備えています。2 つの垂直表面実装列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 13 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 26 件のコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 13 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、26 コンタクトの 1.27 mm ピッチの高信頼性ヘッダストリップです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。金めっきコンタクト( 3 )を使用した FTSH です動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意 エンドシュラウドオプション

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 13 ピン、1 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 表面実装テールオプション パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、及び基板対基板システム用の 26 極数には、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、及び基板対基板システム用の 26 極数には、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec 1.27 mm ピッチシュラウド付き 2 列基板 IDC ヘッダは、正確なかん合用の極性化ノッチ、イジェクタラッチ、金めっきコンタクトを備えています。最大 26 コンタクトの基板表面実装です。ケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップ 動作温度範囲: -55 → +125℃。