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Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec コネクタヘッダは、50 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )のスルーホール取り付けです。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数： 50 行数 2列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm )