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2Samtec IPL1 シリーズは、ディスクリートワイヤヘッダ、極性型、1 列又は 2 列システムです。個別にシュラウドの付いたコンタクト 垂直、ライトアングル、及びライトアングル高架スルーホール

Samtec SMM シリーズは、1 列に 9 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SMM シリーズは、1 列に 4 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 50 ポジションで 3.5 リードスタイルになっています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジションで 3.5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジション、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

極細0.4 mmピッチ、低プロファイルソケットストリップ - SS4シリーズ。SS4シリーズの極細0.4 mmピッチ基板対基板低プロファイル2列ソケットストリップです。基板間隔の小さいスリムボディ設計を備えています。 このSMT極細0.4 mmピッチ低プロファイルソケットストリップは、高速高耐久性用途に最適のRazor Beam コンタクトと黒色LCP製絶縁体、0.25 μmの金めっきコンタクト、つや消しすずめっきテールを備えたりん青銅製です。 1 mmコンタクトスワイプを備えており、コンタクトかん合時の挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチによる極性化を標準装備しています。 品番SS4-xx-3.00-x-x-x-xxの基板からの高さは3.50 mmです。 品番SS4-xx-3.50-x-x-x-xxの基板からの高さは4.00 mmです。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。