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Samtec ERM88-025-01-L-D-EM2-DS-L-TR は、頑丈な高速シールドヘッダです。黒色 LCP 絶縁材を備え、端子はリン青銅製です。EMI を低減する 360 o 金属シールド シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング 1.5 mm コンタクトワイプ

Samtec ZF5S シリーズ 0.5 mm フラットフレキシブルケーブルソケットは、1 列あたり 25 ポジションで 1 リードスタイルの製品です。つや消しスズテールを備えています。溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FPC コネクタは、1.00 mm のゼロ挿入力フラットフレキシブルケーブルソケットストリップを備えています。横向き 表面実装

Samtec qts シリーズ 0.635 mm 高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 50 ポジションで、ボディの向きが直角になります。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm