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かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。スルーホール実装ヘッダ - TFMシリーズ。SamtecのこれらのTFMシリーズヘッダは、1.27 mmピッチのスルーホール端子ストリップです。定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125℃ TFM-1xx-01- L -D: コンタクト部分に0.38 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01- S -D-WT: コンタクト部分に0.76 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01-S-D- WT : 溶接タブ付き TFM-1xx-01-L-D- RA : ライトアングル / 水平方向対応

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

極細0.4 mmピッチ、低プロファイルソケットストリップ - SS4シリーズ。SS4シリーズの極細0.4 mmピッチ基板対基板低プロファイル2列ソケットストリップです。基板間隔の小さいスリムボディ設計を備えています。 このSMT極細0.4 mmピッチ低プロファイルソケットストリップは、高速高耐久性用途に最適のRazor Beam コンタクトと黒色LCP製絶縁体、0.25 μmの金めっきコンタクト、つや消しすずめっきテールを備えたりん青銅製です。 1 mmコンタクトスワイプを備えており、コンタクトかん合時の挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチによる極性化を標準装備しています。 品番SS4-xx-3.00-x-x-x-xxの基板からの高さは3.50 mmです。 品番SS4-xx-3.50-x-x-x-xxの基板からの高さは4.00 mmです。