「1033-08」の検索結果

。TE Connectivity 103308-5コネクタ製品タイプ：コネクタアセンブリ、コネクタシステム：基板対基板、コネクタ及びハウジングタイプ：レセプタクル、コネクタ及びコンタクト終端：基板、極数：20、基板実装方向：垂直、列数：2、絶縁抵抗：5000 M Ω、デイジーチェーン：付属、コネクタプロファイル：低、コンタクトベース材質：銅合金、コンタクト電流定格(最大)：1 A、テール長さ： 3.0 mm 基板への終端方法：スルーホールはんだ、パネル取り付け機能：なし、基板実装保持：なし、かん合位置決めタイプ：センター、2 つの極性バー、かん合保持：なし、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、センターライン(ピッチ)：2.54 mm、コネクタ高さ：9.77 mm、列間：2.54 mm、ハウジング温度定格：標準、動作温度範囲：105 ℃、回路 UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：チューブ

シリーズ AMP-LATCH。ピッチ 2.54mm。極数 10。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ スルーホール実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター デュアル極性化. AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にしっかりと接続できます。 . 特長と利点. 低プロファイル設計 センター デュアル極性化スロット 難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製ハウジング ボードスタンドオフ キンク処理済みはんだテール付きモデルを用意. 用途. このAMP-LATCH基板ヘッダは、幅広い用途に適しています。主な用途: PC、事務機器、医療機器、ストレージ、ネットワーク、産業用制御装置、電気製品、電気的テストなど

TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター / デュアル極性化。AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており