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。TE Connectivity Z-PACK HM 2 mmタイプCバックプレーンコネクタ。Z-PACK HM 2 mmタイプCバックプレーンライトアングル / 縦置き取り付けのヘッダ及びレセプタクルコネクタは、空きボード又は固定ボードの基板取り付けとして使用できる2 mmのHMインターフェイス用で、アースリターンシールドのオプション、アクションピンポストコンタクト及びCompactPCIのオプションを備えています(詳細については、追加のデータ表を参照してください)。 これらのZ-PACKハードメトリックタイプCバックプレーンコネクタは、UL94V-0ポリエステル製ハウジングを備え、ガイドラグ、極性ペグ、標準クロストークを含む、多様なアライメントオプションを持つポリエステル製ハウジングを備えています。

。この仕様は、モジュラホットスワップ可能な配電システム用に特別に設計された MINIPAK HDL 電源コネクタを基板( PC )に取り付けるための要件を満たしています。これらのコネクタは、ライトアングルプラグアセンブリ、ライトアングルレセプタクルアセンブリ、及び垂直レセプタクルアセンブリで構成されています。このコネクタは、押し込み用途又はウェーブはんだ付け用途のいずれかで使用できる精密成形準拠ピンコンタクトを備えています。各コネクタは、1 列の電源(ブレード又はソケット)コンタクトと、5 列の信号(ピン又はソケット)コンタクトを含む信号モジュールを含むハウジングで構成されます。

TE Connectivity 2013978-1コネクタスタイル：レセプタクル、サイズ：ミニ、向き：ライトアングル、コネクタシステム：ケーブル対基板、コネクタ及びコンタクト終端：基板、スタック：いいえ、ポート数：1、極数：19、プリロード：はい、シェルめっき仕上げ：マット、シェルめっき材料：スズめっき、コンタクト電流定格(最大)：0.5 A、かん合コンタクト領域めっき材料、表面実装：金、終端 基板実装保持タイプ：ストレートレッグ、取り付け位置：上部、基板実装スタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.4 mm、ハウジング色：黒、基板厚さ(最小)：0.5 mm、テール長さ：mm、かん合サイクル(最大)：5000、はんだ付け温度(最大)：250 ℃、動作温度範囲：-25 → 70 ℃、テープ回路、プロセス、テーププロセス：リール、回路：黒、回路

TE Connectivity Econoseal EHMコネクタアクセサリ。自動車用ワイヤコネクタのEcononseal EHMシリーズ用中空プラグ及びアダプタなどアクセサリ一覧。防塵カバー、4極、90°、PBT、黒 中空プラグ、シリコンラバー、黒

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ。 67 ポジション、基板対基板コネクタタイプです。M.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U、30 mm のタイプがありますコネクタシステム - 基板対基板

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ、67 ポジション、基板対基板コネクタシステム付きM.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U インチ、又はが用意されていますコネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

TE Connectivity カードエッジ電源コネクタは、20 ポジションで、基板対基板コネクタシステムに対応しています。コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

TE Connectivity DDR2 SO DIMM、SO DIMM ソケット、DDR ( Double Data Rate )、及びケーブル対基板コネクタシステム。コネクタシステム - ケーブル対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒 基板実装スタイル - 表面実装

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器