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RoHS10物質対応(5)
TE Connectivity SCSIコネクタ
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))￥3,398税込￥3,7381個7日以内出荷材質(コンタクト)リン酸銅
TE Connectivity SCSIコネクタバックシェル
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))￥3,898税込￥4,2881個7日以内出荷仕様AMPLIMITE D-Subコネクタ.050シリーズIIIシールドバックシェルキット(ジャックスクリュー付). AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドD-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製2-56オスねじ(2個)、小ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 50極バックシェルキットは最大外径10.16 mmのケーブルに対応 68極バックシェルキットは最大外径13.97 mmのケーブルに対応 100極バックシェルキットは最大外径12.70 mmのケーブルに対応長さ(mm)84.46幅(mm)15.11寸法(mm)84.46×15.11×43.05シリーズAmplimite.05深さ(mm)43.05材質(ハウジング)亜鉛コンタクト数100RoHS指令(10物質対応)対応動作温度範囲(℃)-55～+105ボディ向きストレート併用可能製品AMPLIMITEサブミニチュアDコネクタ
TE Connectivity 5749193-2 SCSIコネクタバックシェル
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))￥1,498税込￥1,6481個7日以内出荷仕様長さ = 49.91mm幅 = 12.19mmSCSI D-Subコネクタ用のスプリングラッチを装備したAMPLIMITE .050シリーズIIIシールドバックシェルキット. AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドSCSI (50極及び68極) D-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製スプリングラッチ(2個)、ステンレススチール製2-56ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 このAMPLIMITE .050シリーズIII D-Subバックシェルキットは、ストレートタイプの接続口2つと、角度付きタイプの接続口1つを用意しており、様々なケーブル径に対応します。 (詳細については、メーカーWebサイトのテーブルとデータシートをご覧ください。)RoHS指令(10物質対応)対応
D-Subコネクタ TE Connectivity， メス， 100極
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))￥4,498税込￥4,9481個7日以内出荷仕様コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm取り付け用ハードウェア = ボードロック、ラッチブロック定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 250 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.87mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.87mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TE Connectivity D-subコネクタ用バックシェル Amplimite 0.050 シリーズ
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))￥3,698税込￥4,0681個7日以内出荷仕様SCSI D-Subコネクタ用のスプリングラッチを装備したAMPLIMITE .050シリーズIIIシールドバックシェルキット. AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドSCSI (50極及び68極) D-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製スプリングラッチ(2個)、ステンレススチール製2-56ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 このAMPLIMITE .050シリーズIII D-Subバックシェルキットは、ストレートタイプの接続口2つと、角度付きタイプの接続口1つを用意しており、様々なケーブル径に対応します。 (詳細については、メーカーWebサイトのテーブルとデータシートをご覧ください。)色シルバーシリーズAmplimite 0.050材質(ハウジング)亜鉛コンタクト数68ストレインリリーフありボディ向きストレート
