「110pm」の検索結果

最大抵抗 = 1MΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 3/50W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

抵抗 = 1mΩ。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 4257 ( 11070M。許容差 = ±1%。定格電力 = 3W。温度係数 = ±110ppm/℃。シリーズ = WSR3。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +275℃。WSR3パワーメタルStripR 3 W. スイッチング及びリニア電源、計装機器、パワーアンプなど、あらゆるタイプの電流検出、電圧分割、パルス用途に最適

抵抗 = 5mΩ。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 1W。温度係数 = ±110ppm/℃。シリーズ = WSLP。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +170℃。0805型WSLP0805..18シリーズ - 1 %. WSLP0805…18シリーズのチップ抵抗器は、低抵抗で高出力のソリューションを実現します。 フットプリントサイズ比に対して優れたこう高出力(1 W)を発揮し、このシリーズは最低0.005 Ωの抵抗値で使用できます。 総溶接構造で製造されたこの高出力抵抗器には、TCRが低いマンガン銅合金又は固体金属ニッケルクロム素子が使われています。. 用途. WSLP0805高出力抵抗器は、パワーアンプ、シャント、装置、スイッチング、リニア電源などのパルス及び電流検知用途に最適です。. 電流検知低熱EMF: >；3 μV/℃ 低インダクタンス値: 0.5 → 5 nH 低い抵抗温度係数

抵抗 = 10mΩ。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.5W。温度係数 = ±110ppm/℃。シリーズ = WSLP。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +170℃。0805型WSLP0805..18シリーズ - 1 %. WSLP0805…18シリーズのチップ抵抗器は、低抵抗で高出力のソリューションを実現します。 フットプリントサイズ比に対して優れたこう高出力(1 W)を発揮し、このシリーズは最低0.005 Ωの抵抗値で使用できます。 総溶接構造で製造されたこの高出力抵抗器には、TCRが低いマンガン銅合金又は固体金属ニッケルクロム素子が使われています。. 用途. WSLP0805高出力抵抗器は、パワーアンプ、シャント、装置、スイッチング、リニア電源などのパルス及び電流検知用途に最適です。. 電流検知低熱EMF: >；3 μV/℃ 低インダクタンス値: 0.5 → 5 nH 低い抵抗温度係数

抵抗 = 1kΩ。テクノロジー = 巻線。パッケージ/ケース = 4257 ( 11070M。許容差 = ±1%。定格電力 = 2W。温度係数 = ±20ppm/℃。シリーズ = WSC。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +275℃。WSC4527巻線型2 W. Vishay WSC4527シリーズの表面実装型の抵抗器は、高い定格電力と優れた耐サージ性能を備えています。 成形カプセル化とラップアラウンド終端が施された総溶接構造になっているので、異なる環境条件に対する保護に役立ちます。 これらの抵抗器は、アイルトン・ペリー巻線付きの無誘導型です。

最大抵抗 = 100Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 2kΩ。回転数 = 21 (電気的)、23 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1MΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 3/50W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保